LQFP100L（14X14）產品介紹

LQFP100L(14X14)封裝產品是低輪廓四方扁平封裝，適用于表面貼裝技術（SMT）。

高密度引腳設計，100引腳；低輪廓設計：封裝厚度為1.4mm；

優異的電氣性能，引腳布局優化，減少信號串擾，適合高頻，高速信號傳輸。廣泛應用于，高異能MCU、DSP、通信芯片、SoC等。

主要應用領域：工業控制、PLC、電機控制、傳感器接口、智能家居、家電控制板、汽車電子。

LQFP128L（14X14）產品介紹

LQFP128L(14X14)封裝產品是低輪廓四方扁平封裝，適用于表面貼裝技術（SMT）。

高密度引腳設計：128引腳；低輪廓設計：封裝厚度為1.4mm；

優異的電氣性能，引腳布局優化，減少信號串擾，適合高頻，高速信號傳輸。廣泛應用于，高異能MCU、DSP、通信芯片、SoC等。

主要應用領域：高端工控設備、汽車電子、通信設備、智能設備。