華宇電子提供專業的存儲芯片封裝服務，覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。

DDR4：WBGA78B(11*7.5)/WBGA96B(13*7.5)

Window BGA 圖示

Package信息

Package Outline Dimension

LPDDR4：FBGA14.5*10(200B)

FBGA 圖示

Package信息

Package Outline Dimension

Process flow

NAND Flash：BGA18*12(132B)

NAND 圖示

Package信息

Package Outline Dimension

eMMC：BGA13*11.5(153B)

eMMC 圖示

Package信息

Package Outline Dimension

TF卡：11x15x1.0
UDP：24.8×11.3×1.4

公司憑借先進設備、嚴格工藝控制和全流程服務，可為客戶提供高可靠Memory芯片封測解決方案。

產品請聯系：

【Memory類產品】
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羊先生18956642996
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王女士15256676374

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