11月20-21日，中國集成電路設計業(yè)2025年會（ICCAD 2025） 在成都圓滿落幕。華宇電子攜先進封裝FCBGA一站式解決方案精彩亮相，來自全國各地的行業(yè)領袖、技術專家及合作伙伴共襄盛舉，深入交流，共繪集成電路產業(yè)發(fā)展的新藍圖。

華宇展臺，焦點所在

展會期間，公司所在D103-104展臺始終人氣高漲，成為會場焦點之一。我們通過 “產品展示+技術交流+行業(yè)探討” 的多維模式，全面展示了公司在芯片設計、先進封裝測試以及一站式解決方案等領域的最新成果。

公司資深市場技術團隊坐鎮(zhèn)現(xiàn)場，與前來洽談的新老客戶及行業(yè)同仁就技術難點、市場趨勢和未來合作進行了數(shù)十場深度交流。思想的火花在此碰撞，合作的橋梁在此搭建。

搭建平臺，專題分享

21日下午，公司在先進封裝測試論壇作專題報告，重點探索先進封裝測試FCBGA機遇與挑戰(zhàn)，從FCBGA時代背景、戰(zhàn)略意義到應用前景，從FCBGA發(fā)展瓶頸與壁壘、戰(zhàn)略優(yōu)勢到技術解決方案，公司系統(tǒng)分析了當前封測形式及未來發(fā)展趨勢，現(xiàn)場反應熱烈，進一步促進了交流合作。

感恩相遇，感謝有您

ICCAD 2025雖已落幕，但華宇電子創(chuàng)新探索的腳步永不停歇。通過此次展會，我們不僅向業(yè)界展示了強大的技術實力與創(chuàng)新活力，更收獲了寶貴的市場反饋與合作意向。我們與業(yè)界同行共同探討了集成電路產業(yè)的技術演進、市場機遇與挑戰(zhàn)，進一步堅定了華宇電子以創(chuàng)新驅動發(fā)展的戰(zhàn)略方向。

未來，華宇電子將繼續(xù)深耕集成電路封測領域，持續(xù)加大研發(fā)投入，推出更多具有市場競爭力先進封測解決方案，與全球伙伴攜手，共同推動中國“芯”力量的崛起！

征程萬里風正勁，重任千鈞再啟程。期待再次相遇，共創(chuàng)輝煌！