2025集成電路發(fā)展論壇（成都）暨第三十一屆集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2025）將于11月20-21日在成都西部國際博覽城二層隆重舉行。

屆時，華宇集團將攜最新封測產品和技術精彩亮相。

展會信息

時間：2025年11月20日-21日

地點：成都西部國際博覽城二層

展位：D103-D104

演講信息

論壇：先進封裝與測試（一）

主題：探索先進封裝FCBGA發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)

演講者：王釗 | 池州華宇電子科技股份有限公司 | 研發(fā)高級經理

日期：2025年11月21日 | 星期五

時間：13:50-14:10

本屆大會以“成渝同芯，同屏共振”為主題，大會聚焦AI芯片、國產EDA、RISC-V、先進存儲、Chiplet、異構集成、3DIC、硅光技術等未來趨勢與熱點，國內外極具代表性IC企業(yè)悉數(shù)登場。大會從IC設計到先進工藝，從芯片制造到先進封測，從新產品、新技術到新應用，構建并推動了集成電路產業(yè)鏈上下游的深度耦合。