
2025集成電路發(fā)展論壇(成都)暨第三十一屆集成電路設計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo 2025)將于11月20-21日在成都西部國際博覽城二層隆重舉行。
屆時,華宇集團將攜最新封測產品和技術精彩亮相。

展會信息
時間:2025年11月20日-21日
地點:成都西部國際博覽城二層
展位:D103-D104
演講信息
論壇:先進封裝與測試(一)
主題:探索先進封裝FCBGA發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)
演講者:王釗 | 池州華宇電子科技股份有限公司 | 研發(fā)高級經理
日期:2025年11月21日 | 星期五
時間:13:50-14:10


本屆大會以“成渝同芯,同屏共振”為主題,大會聚焦AI芯片、國產EDA、RISC-V、先進存儲、Chiplet、異構集成、3DIC、硅光技術等未來趨勢與熱點,國內外極具代表性IC企業(yè)悉數(shù)登場。大會從IC設計到先進工藝,從芯片制造到先進封測,從新產品、新技術到新應用,構建并推動了集成電路產業(yè)鏈上下游的深度耦合。
