華宇電子提供專業(yè)的存儲芯片封裝服務(wù)，覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。

DDR4：WBGA78B(11*7.5)/WBGA96B(13*7.5)

Window BGA 圖示

Package信息

Package Outline Dimension

LPDDR4：FBGA14.5*10(200B)

FBGA 圖示

Package信息

Package Outline Dimension

Process flow

NAND Flash：BGA18*12(132B)

NAND 圖示

Package信息

Package Outline Dimension

eMMC：BGA13*11.5(153B)

eMMC 圖示

Package信息

Package Outline Dimension

TF卡：11x15x1.0
UDP：24.8×11.3×1.4

公司憑借先進(jìn)設(shè)備、嚴(yán)格工藝控制和全流程服務(wù)，可為客戶提供高可靠Memory芯片封測解決方案。

產(chǎn)品請聯(lián)系：

【Memory類產(chǎn)品】
業(yè)務(wù)/技術(shù)咨詢：

羊先生18956642996
寧先生15205668832

【BGA類產(chǎn)品】
業(yè)務(wù)/技術(shù)咨詢：

孫先生18956622837
姚先生13365801569
寧先生15205668832

【LGA/FC/QFN/DFN類產(chǎn)品】
業(yè)務(wù)/技術(shù)咨詢：

何先生19856628226
劉先生13916282364

【LQFP類產(chǎn)品】
業(yè)務(wù)/技術(shù)咨詢：

陳先生18118748119
鮑先生18815785911

【TSSOP類產(chǎn)品】
業(yè)務(wù)/技術(shù)咨詢：

孫先生18956622837
王女士15256676374

【SOP8(208MIL)/SOP18/SOP32/MSOP類產(chǎn)品】
業(yè)務(wù)/技術(shù)咨詢：

胡先生15357786718
王女士15256676374

【SOT類產(chǎn)品】
業(yè)務(wù)/技術(shù)咨詢：

劉先生13866612996
鮑先生18815785911